Сайт определил, что ваш город
Карабаш, верно?
07:00 - 19:00 ПН ВТ СР ЧТ ПТ
10:00 - 18:00 СБ ВС
Скачать прайс-лист
8 (800) 7000-765
Товар Цена Наличие Количество
{{item.PRICES.PRICE.DISCOUNT_VALUE}} {{item.transit.COUNT_DAY}} дн
Товар в пути
{{item.QUANTITY.ADDITIONAL_STORE.delivery_time}} дн
Доступно к заказу
+

BGA паста YX308

Артикул: 00000429277
170
есть в наличии
Цена и наличие действительны только при заказе в интернет-магазине
+
Вы можете оплатить товар следующими способами:
Вы можете выбрать наиболее удобный способ доставки:
Паяльная паста для пайки электронных компонентов - 25гр. Паяльная паста – пастообразная масса, состоящая из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размера частиц порошкообразного припоя и типа флюса. Применяется в ремонте сот.телефонов для восстановления шариковых выводов микросхем BGA. Медная оплетка (плетенка) разработана специально для выпайки компонентов с печатной платы без удаления остатков флюса, а также для удаления лишнего количества припоя с печатной платы после демонтажа радиоэлемента. Оплетка изготавливается из тонкой медной проволоки покрытой в вакууме флюсом, не требующим отмывки и не содержащим галогенных активаторов. Такое покрытие сохраняет эффективность даже при длительном хранении в условиях повышенной влажности. Оплетка гибкая и не распушается. Основные особенности: быстрое поглощение припоя, длительное время жизни.
{{item.PRICES.PRICE.DISCOUNT_VALUE}}
+
Каталог товаров
Корзина покупателя
{{ basket_item.PRICE }}
+
{{ basket_item.SUM_PRICE }}
×
Авторизация