BGA паста YX308

Паяльная паста для пайки электронных компонентов - 25гр.
Паяльная паста – пастообразная масса, состоящая из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размера частиц порошкообразного припоя и типа флюса. Применяется в ремонте сот.телефонов для восстановления шариковых выводов микросхем BGA.

Медная оплетка (плетенка) разработана специально для выпайки компонентов с печатной платы без удаления остатков флюса, а также для удаления лишнего количества припоя с печатной платы после демонтажа радиоэлемента. Оплетка изготавливается из тонкой медной проволоки покрытой в вакууме флюсом, не требующим отмывки и не содержащим галогенных активаторов. Такое покрытие сохраняет эффективность даже при длительном хранении в условиях повышенной влажности. Оплетка гибкая и не распушается.

Основные особенности: быстрое поглощение припоя, длительное время жизни.