Товар	Цена	Наличие	Количество
		{{item.PRICES.PRICE.DISCOUNT_VALUE}}	{{item.transit.COUNT_DAY}} дн Товар в пути {{item.QUANTITY.ADDITIONAL_STORE.delivery_time}} дн Доступно к заказу	Товар в корзине — +

Товар	Цена	Количество	Сумма
		{{ basket_item.PRICE }}	— +	{{ basket_item.SUM_PRICE }}	×

BGA паста YX308

Артикул: 00000429277

200

есть в наличии

Цена и наличие действительны только при заказе в интернет-магазине

Товар в корзине

—

Вы можете оплатить товар следующими способами:

Вы можете выбрать наиболее удобный способ доставки:

Паяльная паста для пайки электронных компонентов - 25гр. Паяльная паста – пастообразная масса, состоящая из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от процентного содержания металлической составляющей, типа сплава, размера частиц порошкообразного припоя и типа флюса. Применяется в ремонте сот.телефонов для восстановления шариковых выводов микросхем BGA. Медная оплетка (плетенка) разработана специально для выпайки компонентов с печатной платы без удаления остатков флюса, а также для удаления лишнего количества припоя с печатной платы после демонтажа радиоэлемента. Оплетка изготавливается из тонкой медной проволоки покрытой в вакууме флюсом, не требующим отмывки и не содержащим галогенных активаторов. Такое покрытие сохраняет эффективность даже при длительном хранении в условиях повышенной влажности. Оплетка гибкая и не распушается. Основные особенности: быстрое поглощение припоя, длительное время жизни.